【FOWLPは市場の大きなテーマに浮上か】
FOWLPに関しての報道も最近は徐々に増えているが、昨日も以下の発表がアルバックからなされた。
注=以下にいくつかの資料的なものを載せるが、長いことでもあり、ざっと目を通す程度にされるといいだろう。

高密度実装向け600mm角基板対応ドライエッチング装置NA-1500を開発、販売開始のお知らせ―大型角基板で均一なDescumプロセスを実現

大容量情報端末の市場拡大に伴う高速・大容量情報の品質向上を達成する為に、配線パターンを微細化し配線抵抗を低減、寄生容量を除去することで高密度実装技術が脚光を浴びています。
また、スマートフォンをはじめとしたモバイル機器の高機能化,薄型化に伴い、実装されるICパッケージも多ピン化,薄型化の要求がより強くなっています。これらの要求を満たすパッケージ技術としてFO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)が脚光を浴び、昨年より大量生産も始まりました。現在、パッケージ各社は、次のステップとして
FO-WLPの生産コストを下げるために基板サイズをΦ300mmから600mm角程度まで大型化(Panel Level Package)し、面積比約5倍になることで大幅に製品コストを下げることが可能です。
φ200mmやφ300mmのドライエッチング装置は市場に多く存在していますが、600mm角基板サイズで、均一にDescum*1処理やTiエッチングができる装置が存在していませんでした。今回、アルバックはいち早く市場のニーズを汲み、量産型の実装基板用ドライエッチング装置を開発し販売を開始しました。

次にマイナビニュースより。
「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」は半導体実装業界にとって昨年来最大の話題になっている。2017年1月18日~20日に東京ビックサイトで開催された第18回 半導体・センサ パッケージング技術展の併催セミナーで、東芝ストレージ&デバイスソリューション社研究開発センター技監の明島周三氏が「世の中を騒がしているFOWLPってこれからどうなるか?」と題して講演したので、ここに要約して紹介したいと思う。

注目される新パッケージ技術「FOWLP」 - 東芝が語った今後の方向性

FOWLPの市場規模は年間6000億円

世間で注目を浴びているFOWLPは、シンプルで機能的なパッケージである。ただし、シリコンウェハ(前工程)のプロセスであるスパッタリングやリソグラフィなどを使って再配線層を形成する必要がある。今までは、先端パッケージはフリップチップから、TSVを使った2.5D/3Dパッケージへ移行すると言われていたが、製作が難しく、コストが高いため、一気には移行せずに、FOWLPへ移行する方向に動いている。「2016年、Appleが、TSMCの技術を使ってiPhone 7用のA10アプリケ―ション・プロセッサ(AP)にFOWLPを採用したのがきっかけで、皆の注目が集まった。今後はAppleだけではなく、ほぼすべてのアプリケーションプロセッサにFOWLPが採用になり、2020年には5億個/年のアプリケーションプロセッサにFOWLPが採用される、という調査レポートも出ている。フランスの調査会社Yole Developmentは、今後、スマートフォン1台当たり10個あるいはそれ以上の半導体チップにFOWLPが採用されるようになると見ている。同社の予測によると、今後, FOWLPは年率32%で市場が拡大し、2020年には25億ドルを超える。この成長率がさらに継続するとして計算すると、2023年までに5000億円を超える市場規模になる」と明島氏は話す。

同氏は、私見であると断ったうえで、近い将来のFOWLPの市場規模は、世界半導体市場規模を出発点にして、表1に示すさまざまな仮定を元に、6000億円/年とはじき出した。これより、FOWLPの設備市場規模は6000億円、材料市場規模は2400億円/年規模と予測した。設備や材料企業にとっても、「とてもおいしい市場になる」と明島氏は語る。

最後に、アピックヤマダ(推)のHPより。

 >近年、WLP(ウエハレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野の量産において新工法が提唱・採用されてきていますが、当社グループはこの新たなトレンドに対応する製造装置の開発に取り組んでまいりました。特にハイエンドの情報端末機器及び将来を有望視されているウエアラブル分野及びIoT分野に採用が進んでいるFOWLP(ファンアウト型ウエハレベルパッケージ)に対応した量産モールド装置の開発に関しては世界においてトップランナーとして認知されています。

>WLPが市場に出てから10年。技術的なブレークスルーを経て全自動装置による量産がスタートしようとしています。当社は、これまで蓄積したWLP成形技術を基に、更に改良を加えた最新の全自動装置「WCM-300L」の開発と市場投入を行いました。独自の圧縮成形技術を中心に、ウエハ、樹脂の自動供給から、成形、アフタキュア、検査及び製品収納までの装置構想を見直し、より高度な圧縮成形技術と安定した品質の確保、安定稼働、大量生産への対応を具現化しています。

「FOWLP(ファンアウト型ウエハレベルパッケージ)に対応した量産モールド装置の開発に関しては世界においてトップランナーとして認知されています」という部分を、しっかり頭に入れておいていただきたいと思う(鎌倉雄介)。

3月14日 23時02分記

相場見通し等については別稿で深夜の予定です。
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