【アピックヤマダ】
半導体パッケージの新しい技術・製造方法であるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)。基板レス化によるコストダウン、低背化、低反り化を実現できる技術として注目を集めて来たが、低歩留りなどの問題から、市場はなかなか大きく拡大するまでには至らなかった。しかし、2016年、AppleがiPhoneのAP(アプリケーションプロセッサー)に採用、2016年はFOWLPの本格離陸の年といってよさそうという。
FOWLPはWLPの派生技術である。チップサイズと再配線領域が同一サイズである旧来型のFan in構造のWLPに対し、FOWLPはチップサイズよりも再配線領域の方が大きく、Fan in構造のWLPでは適用が難しかった多ピンパッケージにも対応することができる。

さて、AppleのAPの受託生産はTSMC(台湾の世界最大の半導体ファウンダリ)が、これまで分け合っていたサムスンの分を含め、全量受注を勝ち取ったようだという。

電子デバイス産業新聞の記事をもとに、以下、、FOWLPとアピックヤマダについて考察していこう。

TSMC InFO関連の装置発注
として、以下の5企業の名前が挙がっている。

SPTS、Apic YAMADA、SUSS MicroTec、Ultratec、Disco

もちろんApic YAMADAは我がアピックヤマダのことである。Apic YAMADAのところだけ詳しく示すと

Apic YAMADA Molding 2015/11/11 となっている。

>半導体用モールド装置大手のアピックヤマダもInFO特需を受けた。同社は以前からFOWLP用モールド装置を手がけており、同分野ではパイオニア的存在。2016年3月期売上高のうち、半導体モールド装置などで構成される電子部品組立装置事業の売上高は、同10%増の86億円と増収を確保。なかでも、WLP装置の売上高(単体ベース)は同3.2倍の29億円と大きく拡大している。

注=四季報のアピックヤマダの項には「実装技術WLP対応機は中韓勢からも引き合い。台湾特定企業に受注依存の前期と一変。」とある。WLPはFOWLPにした方がよさそうだが、それはさておき、台湾特定企業= TSMC に加え、中韓勢からも引き合いがあるということで、まさにアピックヤマダは受注急増→売り上げ急増→業績急回復の流れに入ったと判断できるのである。
四季報は「売り上げ創出が急務。」としながら売り上げ(予想)を前期10,897百万円→予12,000百万円→予13,600百万円と急増する予想にしているが、まさにこのようにあるいはこれ以上に売り上げは激増が予想されるわけである。

2月22日 21時32分記

21日、引け後、サムコ(当道場銘柄ではない)が業績予想を下方修正した。半導体関連の有望銘柄とみて私はそれなりに保有していたのだが、これを受けて株価は1050▼84と急落した。
下方修正の理由は、簡単に言ってしまえば、大半は昭和真空同様「期ずれ」によるもののようだ。とすれば、昭和真空同様、戻りを期待してもよさそうだ。
それにしても、最近は下方修正が結構多い。この2社以外でもインターワークス(2.17日12時30分)、サクラインターネット(2.20日引け後)、バルニバービ(2.22日引け後)などである。要注意だ。

アピックヤマダも、昭和真空やサムコと似た経営環境と推定されるが、4-12月期決算は好内容だった。そして、「(2017年3月期)下期に高利益率の半導体パッケージ装置の受注見込み」(会社情報)、「2018年3月期は装置出荷が本格化。」(四季報)とあり、2017年3月期、2018年3月期とも、好業績が期待できよう。22日は激しくもみ合った(想定どおり)が、もう1日、もむか、すぐに離陸かは微妙だが、いずれにせよ、大きく羽ばたくのは時間の問題だろう。

LITALICO(推)、N・フィールド(推)、ヨコレイ(推)、マイネット、ハビックス、夢テクノロジー、PR TIMESなどが上げた。
LITALICO(1502△22)の場合、極端に商いが減少していたわけだが、21日、22日と大きく回復、日証金の貸借倍率も依然良く、1500円台固めから、再び1600円チャレンジとなるか。

不二製油(推)は一服となったが、日証金の貸借倍率はついに0.13倍まで低下、逆日歩も2.17日以降0.05円が続いており、押し目らしい押し目をつくらずじりじり上げる展開となりそうだ。

TOKAI HD(推)は4日続落と冴えない動きが続くが、もういい加減反発が見られよう。3月末の配当・優待の権利取りの動きも活発化する頃でもある。

2月23日 0時07分記
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